Pasta lutownicza 183C BGA Sn63 Pb37 50g BST-506A

Pasta lutownicza BGA to profesjonalny produkt przeznaczony do lutowania układów typu BGA. Z unikalną formułą opartą na stopie cyny (Sn) i ołowiu (Pb), pasta ta oferuje solidne połączenia przy zachowaniu wysokiej wytrzymałości i niskiej temperatury topnienia.

Cechy:

• Skład:

   Pasta BGA zawiera 64% cyny (Sn) i 37% ołowiu (Pb), co gwarantuje trwałe połączenia.

• Waga:

   Każde opakowanie zawiera 50g pasty, wystarczającą ilość do wielu zastosowań lutowania.

• Temperatura topnienia:

   183°C - niska temperatura topnienia ułatwia precyzyjne lutowanie, zapewniając jednocześnie trwałe połączenia.

• Granulacja:

   Pasta ma granulację od 20 do 38 mikrometrów, co zapewnia równomierne i precyzyjne nałożenie na powierzchnię.

Pasta lutownicza BGA to niezawodne rozwiązanie dla profesjonalistów, którzy wymagają efektywnego i łatwego w użyciu produktu do lutowania układów BGA. Dzięki wysokiej jakości składników i zaawansowanej formule, pasta ta zapewnia trwałe i solidne połączenia, co przekłada się na wydajne i niezawodne działanie elektronicznych urządzeń.